
一、簡(jiǎn)述
1.實(shí)驗(yàn)服務(wù)平臺(tái)能夠滿足傳感器與無(wú)損檢測(cè)技術(shù)課程群的實(shí)驗(yàn)要求,并具有占空間小、掛箱設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)、交換性強(qiáng),從基本上實(shí)驗(yàn)到組成詳細(xì)設(shè)備在一臺(tái)實(shí)驗(yàn)裝置上就能夠所有完成。防止了不一樣課程內(nèi)容必須不一樣實(shí)驗(yàn)裝置、占空間大、無(wú)法形成完善系統(tǒng)軟件、不便執(zhí)行綜合型和設(shè)計(jì)型實(shí)驗(yàn)的煩惱。
2.適應(yīng)于不一樣專(zhuān)業(yè)與各層次的課堂教學(xué)必須,可按照個(gè)性化需求選擇不同配備,并可以根據(jù)客戶的規(guī)定增加實(shí)驗(yàn)掛箱。
3.實(shí)驗(yàn)裝置可以完成傳感器與無(wú)損檢測(cè)技術(shù)課程實(shí)驗(yàn),根據(jù)實(shí)驗(yàn)?zāi)軌蛘莆崭鞣N各樣傳感器基本原理、信號(hào)分析電源電路及檢測(cè)方式。
4.傳感器一部分:包含工作壓力、壓電式、應(yīng)變力、電容器、霍爾元件、環(huán)境溫度、感光、電渦流、光纖線偏移、長(zhǎng)光柵尺偏移、差動(dòng)變壓器、光電耦合等各類(lèi)普遍傳感器。
5.檢驗(yàn)一部分:運(yùn)用工業(yè)生產(chǎn)實(shí)際操作中普遍采用的發(fā)展電源電路實(shí)現(xiàn)對(duì)各種各樣傳感器信號(hào)的功率撿取、變換、調(diào)養(yǎng)、取樣、存放、校正、操控及表明等工藝電源電路,實(shí)驗(yàn)裝置綜合考慮抗干擾性及穩(wěn)定性技術(shù)的發(fā)展,學(xué)生能夠融會(huì)貫通。
6.根據(jù)使用本實(shí)驗(yàn)服務(wù)平臺(tái),有益于全體學(xué)生對(duì)課本知識(shí)的理解推進(jìn),在做完傳感器與無(wú)損檢測(cè)技術(shù)等一系列基本上實(shí)驗(yàn)后,便可把握傳感器與無(wú)損檢測(cè)技術(shù)課程群所規(guī)定的基本概念、專(zhuān)業(yè)技能和操作能力。若再完成一個(gè)或多個(gè)綜合性實(shí)驗(yàn),則系統(tǒng)有一個(gè)比較全方位的認(rèn)知,產(chǎn)生基本上地處理實(shí)踐活動(dòng)問(wèn)題知識(shí)結(jié)構(gòu)。如果可以進(jìn)一步進(jìn)行設(shè)計(jì)型甚至技術(shù)創(chuàng)新實(shí)驗(yàn),則把產(chǎn)生處理實(shí)踐活動(dòng)解決問(wèn)題的能力和積累處理實(shí)踐活動(dòng)難題積累的經(jīng)驗(yàn),從而養(yǎng)成其開(kāi)拓創(chuàng)新精神自主創(chuàng)新能力。
二、特性
1.模塊化設(shè)計(jì)方案:采用標(biāo)準(zhǔn)化的模塊化設(shè)計(jì)方案,提高全面的結(jié)構(gòu)型和交換性。
2.系統(tǒng)總線規(guī)范:創(chuàng)建統(tǒng)一的內(nèi)系統(tǒng)總線和插口承諾,并實(shí)現(xiàn)最靈活多變的人性化配備、拓展和管理信息系統(tǒng)。
3.可更換核心系統(tǒng):為了適應(yīng)不一樣生產(chǎn)廠家的Cpu、不同種類(lèi)Cpu,根據(jù)更改系統(tǒng)核心卡來(lái)完成應(yīng)用不一樣家族單片機(jī)設(shè)計(jì)或者不同種類(lèi)Cpu(如MCU、DSP、ARM)來(lái)構(gòu)成系統(tǒng)軟件。
4.迅速電極連接線設(shè)計(jì)方案:給予三種聯(lián)線方法
①采用金制收緊孔單線鐵路布線;
②采用接線頭集中化布線;
③全自動(dòng)免聯(lián)線方式布線。各模塊在規(guī)劃時(shí)均融進(jìn)三種聯(lián)線方法于設(shè)計(jì)流程。
5.一機(jī)多用:采用實(shí)驗(yàn)當(dāng)場(chǎng)與實(shí)驗(yàn)提前準(zhǔn)備室結(jié)合的設(shè)計(jì)概念,在實(shí)驗(yàn)裝置上僅配置常用模塊,在實(shí)驗(yàn)裝置內(nèi)擺放次常見(jiàn)模塊,在實(shí)驗(yàn)提前準(zhǔn)備室中擺放別的模塊。從而完成了這一實(shí)驗(yàn)裝置可以實(shí)現(xiàn)一機(jī)多用、有利于拓展和整體目標(biāo)。
6.貼近工程項(xiàng)目具體:實(shí)驗(yàn)裝置上采用多種多樣工業(yè)生產(chǎn)型傳感器,既能用于進(jìn)行傳感器基本原理、結(jié)構(gòu)和調(diào)養(yǎng)電源的課堂教學(xué),還可以用處理工業(yè)工程專(zhuān)業(yè)和過(guò)程的現(xiàn)實(shí)問(wèn)題。
7.融會(huì)貫通:組成實(shí)驗(yàn)裝置里的智能儀器各模塊,則在設(shè)計(jì)的時(shí)候集中體現(xiàn)具體全面的抗干擾性設(shè)計(jì)技術(shù)和結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)優(yōu)化技術(shù)性,其主要卡可做為具體智能儀器的關(guān)鍵模塊。實(shí)驗(yàn)裝置中數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換與信號(hào)調(diào)理電源電路采用工業(yè)生產(chǎn)和工程具體中常采用的發(fā)展電源電路。實(shí)驗(yàn)裝置中常用的各種各樣數(shù)字圖像處理方式,采用最典型的也是發(fā)展實(shí)踐活動(dòng)系統(tǒng)軟件優(yōu)選的數(shù)字圖像處理方式,具有極強(qiáng)的工程項(xiàng)目好用特點(diǎn)。
8.穩(wěn)定發(fā)展:融合單片機(jī)設(shè)計(jì)、內(nèi)嵌式片式、FPGA/CPLD、DSP及ARM專(zhuān)業(yè)知識(shí)能將監(jiān)測(cè)系統(tǒng)或智能儀器提升到更高層級(jí)。
9.智能儀器儀表設(shè)計(jì)方案:融合工程項(xiàng)目具體提出了一個(gè)將基本儀器設(shè)備完成智能的案例。
10.虛似儀器儀表設(shè)計(jì):融合數(shù)據(jù)采集模塊設(shè)計(jì)方案單片機(jī)應(yīng)用儀表盤(pán)。
11.研究和創(chuàng)新能力培養(yǎng):實(shí)驗(yàn)裝置中所選用的幾類(lèi)綜合性實(shí)驗(yàn),屬于典型的測(cè)量?jī)x表或工業(yè)生產(chǎn)軟件系統(tǒng)的小型化,既可以使學(xué)生領(lǐng)略到無(wú)損檢測(cè)技術(shù)的常見(jiàn)運(yùn)用并掌握完善可信賴(lài)的監(jiān)測(cè)系統(tǒng)的設(shè)計(jì)技術(shù),也是培育和充分發(fā)揮學(xué)生們自主創(chuàng)新能力、開(kāi)展自主創(chuàng)新實(shí)驗(yàn)的實(shí)驗(yàn)服務(wù)平臺(tái)。
12.開(kāi)放式設(shè)計(jì)方案:實(shí)驗(yàn)裝置里的軟、硬件配置及系統(tǒng)軟件均依照全開(kāi)擺的觀念來(lái)設(shè)計(jì),這樣有利于學(xué)生們開(kāi)展科研型和技術(shù)創(chuàng)新的實(shí)驗(yàn)。
13.最少專(zhuān)業(yè)知識(shí)模塊:為每一個(gè)模塊都可分割至該專(zhuān)業(yè)知識(shí)層級(jí)的最少專(zhuān)業(yè)知識(shí)模塊。
三、應(yīng)用領(lǐng)域
實(shí)驗(yàn)臺(tái)主要是針對(duì)高等院校在校大學(xué)生課題設(shè)計(jì)、畢業(yè)設(shè)計(jì)論文和電子設(shè)計(jì)競(jìng)賽的開(kāi)發(fā)服務(wù)平臺(tái),展現(xiàn)了靈便、開(kāi)放、自主創(chuàng)新、綜合性、跨行業(yè)、轉(zhuǎn)專(zhuān)業(yè)設(shè)計(jì)理念。其作用拓展模塊覆蓋好幾個(gè)技術(shù)專(zhuān)業(yè)多門(mén)學(xué)科,適宜電子類(lèi)、通訊類(lèi)、自動(dòng)化類(lèi)、計(jì)算機(jī)專(zhuān)業(yè)、機(jī)械類(lèi)、測(cè)控技術(shù)儀器類(lèi)等專(zhuān)業(yè)的同學(xué)進(jìn)行全面的、創(chuàng)意設(shè)計(jì)。
四、構(gòu)造介紹
本裝置由控制柜,實(shí)驗(yàn)桌、活動(dòng)掛箱及拓展模塊、實(shí)驗(yàn)箱構(gòu)成。實(shí)驗(yàn)臺(tái)別具一格,規(guī)格可選擇;活動(dòng)掛箱包含CPU掛箱、插口掛箱、目標(biāo)掛箱、ARM掛箱、DSP掛箱;其作用拓展模塊覆蓋好幾個(gè)技術(shù)專(zhuān)業(yè)多門(mén)學(xué)科,包括CPU類(lèi)、通用接口類(lèi)、工業(yè)觸摸屏類(lèi)、數(shù)據(jù)信號(hào)轉(zhuǎn)換防護(hù)類(lèi)、通訊類(lèi)、執(zhí)行器類(lèi)、傳感器類(lèi)共40多選。
五、性能指標(biāo)
1.鍵入開(kāi)關(guān)電源:?jiǎn)蜗嚯娙€220V±10% 50Hz
2.辦公環(huán)境:熱度10℃~ 40℃空氣濕度<85%(25℃) 海拔高度<4000m
3.接地電阻:超過(guò)3MΩ
4.漏電保護(hù)器:漏電動(dòng)作電流不得超過(guò)30mmA,姿勢(shì)時(shí)間不會(huì)超過(guò)0.1秒
5.裝置容積:<200VA
6.外觀設(shè)計(jì)足寸:2080mm×700mm×1750mm,以實(shí)物為準(zhǔn)。



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